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研究报告:天风证券-产业债行业利差动态跟踪:行业利差多数上行-190210

股票名称: 股票代码: 分享时间:2019-02-11 18:45:56
研报栏目: 债券研究 研报类型: (PDF) 研报作者: 孙彬彬,高志刚,于瑶
研报出处: 天风证券 研报页数: 8 页 推荐评级:
研报大小: 870 KB 分享者: bij****en 我要报错
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【研究报告内容摘要】

    行业整体
    2月1日,产业债整体行业利差为123.15bp,与1月25日相比,上行1.36bp。分行业来看,医药生物、轻工制造、电子、纺织服装的行业利差最高,分别为814.68bp、329.32bp、288.25bp、244.16bp。
    上游行业
    采掘类产业债行业利差高评级上行,中低...展开全文>>

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