扫一扫,慧博手机终端下载!
位置: 首页 > 行业分析 > 正文

电子行业研究报告:天风证券-电子行业:板对板连接器供需紧张有望进入涨价周期,看好相关厂商业绩弹性-191107

行业名称: 电子行业 股票代码: 分享时间:2019-11-08 08:12:09
研报栏目: 行业分析 研报类型: (PDF) 研报作者: 潘暕
研报出处: 天风证券 研报页数: 2 页 推荐评级: 强于大市
研报大小: 308 KB 分享者: 人****资 我要报错
如需数据加工服务,数据接口服务,请联系客服电话: 400-806-1866

【研究报告内容摘要】

      5G手机射频变革带动连接器升级,板对板连接器有望成为主流。板对板连接器在手机内主要用来连接印制电路板及模块、主板,也可用于印制电路板和柔性电路板的连接,根据具体应用分为普通板对板(连接非射频模块如摄像头模组、无线充电模块等)和射频板对板。目前手机功能模块器件增多,手机内部结构愈发紧密,叠加5G高...展开全文>>

推荐给朋友:
我要上传
用户已上传 11,410,411 份投研文档
云文档管理
设为首页 加入收藏 联系我们 反馈建议 招贤纳士 合作加盟 免责声明
客服电话:400-806-1866     客服QQ:1223022    客服Email:hbzixun@126.com
Copyright@2002-2024 Hibor.net 备案序号:京ICP备14012269号-5  京公网安备:11011202003262
本网站用于投资学习与研究用途,如果您的文章和报告不愿意在我们平台展示,请联系我们,谢谢!

不良信息举报电话:400-806-1866 举报邮箱:hbzixun@126.com