半导体行业研究报告：基业常青经济研究院-半导体行业IC设计系列报告：低功耗蓝牙（BLE），物联网无线连接加快布局，低功耗蓝牙蓄势待发-191122
| 行业名称： 半导体行业 | 股票代码： | 分享时间：2019-12-11 11:42:23 |
| 研报栏目： 行业分析 | 研报类型：  (PDF) | 研报作者： 陈凯，李亚乔 |
| 研报出处： 基业常青经济研究院 | 研报页数： 20 页 | 推荐评级： 谨慎推荐（首次） |
| 研报大小： 1,038 KB | 分享者： ydc****com | 我要报错 |
如需数据加工服务，数据接口服务，请联系客服电话： 400-806-1866 
【研究报告内容摘要】
市场空间：可穿戴设备爆发、物联网布局驱动低功耗蓝牙市场需求释放，预计2023年全球BLE芯片市场将达到65亿美元
数据传输场景愈加丰富，无线连接渐成趋势，蓝牙是最主要的无线连接方式之一。随着通信技术升级和智能终端普及，数据传输丰富，无线通信是主要连接方式，其中蓝牙综合优势明显，适合短距...展开全文>>
不良信息举报电话：400-806-1866 举报邮箱：hbzixun@126.com
微信朋友圈
新浪微博
百度贴吧
我要给此报告打分
将此篇报告分享给好友阅读（微信朋友圈，微信好友）