扫一扫,慧博手机终端下载!
位置: 首页 > 行业分析 > 正文

电子行业研究报告:中银国际-电子行业半导体系列专题:半导体行业景气度~晶圆代工篇-200223

行业名称: 电子行业 股票代码: 分享时间:2020-02-24 07:38:57
研报栏目: 行业分析 研报类型: (PDF) 研报作者: 赵琦,王达婷
研报出处: 中银国际 研报页数: 10 页 推荐评级: 强于大市
研报大小: 1,004 KB 分享者: gj****9 我要报错
如需数据加工服务,数据接口服务,请联系客服电话: 400-806-1866

【研究报告内容摘要】

      本篇报告以主要晶圆代工厂台积电、中芯国际、华虹半导体、联电等近期披露的财报为基础,梳理、分析行业的景气度情况。
      支撑评级的要点
      营收增速逐季改善,行业景气度回升。2019年晶圆代工逐季增长,2020Q1展望持续向好。2019年以来全球主要晶圆代工厂台积电、中芯国际、联电以及华...展开全文>>

推荐给朋友:
我要上传
用户已上传 11,410,411 份投研文档
云文档管理
设为首页 加入收藏 联系我们 反馈建议 招贤纳士 合作加盟 免责声明
客服电话:400-806-1866     客服QQ:1223022    客服Email:hbzixun@126.com
Copyright@2002-2024 Hibor.net 备案序号:京ICP备14012269号-5  京公网安备:11011202003262
本网站用于投资学习与研究用途,如果您的文章和报告不愿意在我们平台展示,请联系我们,谢谢!

不良信息举报电话:400-806-1866 举报邮箱:hbzixun@126.com