扫一扫,慧博手机终端下载!
位置: 首页 > 行业分析 > 正文

半导体行业研究报告:天风证券-半导体封测行业报告:拐点将至-190918

行业名称: 半导体行业 股票代码: 分享时间:2019-09-18 10:51:53
研报栏目: 行业分析 研报类型: (PDF) 研报作者: 潘暕,陈俊杰
研报出处: 天风证券 研报页数: 64 页 推荐评级: 强于大市
研报大小: 4,527 KB 分享者: 103103 我要报错
如需数据加工服务,数据接口服务,请联系客服电话: 400-806-1866

【研究报告内容摘要】

      摘要
      数据全面剖析封测行业特征,试图从行业的市场\增速\毛利率\Capex\R&D\技术演进\驱动力\估值体系等多维角度深入阐述
      推导中国大陆地区封测行业发展在2019年将进入拐点,2019年看封测端业绩反转推动股价上扬
      分析长电科技/华天科技/通富微电/晶方科技等...展开全文>>

推荐给朋友:
我要上传
用户已上传 9,015,845 份投研文档
云文档管理
设为首页 加入收藏 联系我们 反馈建议 招贤纳士 合作加盟 免责声明
客服电话:400-806-1866     客服QQ:1223022    客服Email:hbzixun@126.com
Copyright@2002-2019 Hibor.net 备案序号:京ICP备14012269号-5  京公网安备:11011202001837
本网站用于投资学习与研究用途,如果您的文章和报告不愿意在我们平台展示,请联系我们,谢谢!