半导体行业研究报告：天风证券-半导体封测行业报告：拐点将至-190918

行业名称：半导体行业	股票代码：	分享时间：2019-09-18 10:51:53
研报栏目：行业分析	研报类型： (PDF)	研报作者：潘暕，陈俊杰
研报出处：天风证券	研报页数： 64 页	推荐评级：强于大市
研报大小： 4,527 KB	分享者： 10****3	我要报错

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【研究报告内容摘要】

    　　摘要
    　　数据全面剖析封测行业特征，试图从行业的市场\增速\毛利率\Capex\R&D\技术演进\驱动力\估值体系等多维角度深入阐述
    　　推导中国大陆地区封测行业发展在2019年将进入拐点，2019年看封测端业绩反转推动股价上扬
    　　分析长电科技/华天科技/通富微电/晶方科技等...展开全文>>

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