电子元器件行业研究报告：国信证券-半导体行业专题系列研究十六：大陆晶圆制造崛起及国家大基金二期助力，半导体设备及材料企业迎来投资契机-200323
| 行业名称： 电子元器件行业 | 股票代码： | 分享时间：2020-03-23 15:28:46 |
| 研报栏目： 行业分析 | 研报类型：  (PDF) | 研报作者： 欧阳仕华，唐泓翼，商艾华 |
| 研报出处： 国信证券 | 研报页数： 9 页 | 推荐评级： 超配 |
| 研报大小： 960 KB | 分享者： huy****990 | 我要报错 |
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【研究报告内容摘要】
事项：
大基金二期近日宣告计划于3月底开始投资，预计重点领域将在半导体设备及材料端。我们看好大陆如中芯国际、长江存储以及合肥长鑫等晶圆制造厂的崛起，同时看好在此背景下，半导体设备及材料端国产化配套的巨大弹性机会。
国信电子观点：
1、未来3~5年随着大陆晶圆厂建设和...展开全文>>
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