电子行业研究报告：东莞证券-电子行业集成电路系列报告之材料一：半导体大硅片国产替代序幕已开启-200325
| 行业名称： 电子行业 | 股票代码： | 分享时间：2020-03-26 09:29:44 |
| 研报栏目： 行业分析 | 研报类型：  (PDF) | 研报作者： 魏红梅 |
| 研报出处： 东莞证券 | 研报页数： 27 页 | 推荐评级： 推荐 |
| 研报大小： 1,807 KB | 分享者： Bri****ng | 我要报错 |
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【研究报告内容摘要】
投资要点：
硅材料依然为主流半导体材料，硅片在晶圆制造材料中占比最大。半导体产品被广泛应用于各类电子产品中，其重要性不言而喻。而半导体材料作为制造基础，至今已发展到第三代。但由于制备工艺、后续加工及原料来源等因素影响，硅材料依然是主流半导体材料。2018年全球半导体材料销售额达到519...展开全文>>
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